Investing.com — ABD hisse senedi fonlama piyasaları baskı altında kalmaya devam ediyor. Geçen ay kısa vadeli borçlanma maliyetlerinde yaşanan sıçrama etkili oldu. Hisse senedi fiyatlarının rekor seviyelere yaklaşması ve teknoloji hisselerinde kaldıraçlı işlem talebinin artması bu duruma yol açtı.
Hisse senedi repo piyasası özellikle dikkat çekiyor. Bu piyasada yatırımcılar ellerindeki hisseleri karşılık göstererek kısa vadeli nakit borçlanıyor. Haziran çeyrek sonu öncesinde finansman maliyetleri hızla yükseldi. Kaldıraçlı hisse senedi pozisyonu talebi güçlendi. Morgan Stanley verilerine göre 26 Haziran’da hisse senedi pozisyonlarının finansman maliyeti federal fon oranının yaklaşık 200 baz puan üzerine çıktı. Bu seviye Aralık 2024’ten bu yana en yüksek düzey oldu.
Bu arada maliyetler o tarihten bu yana yarıdan fazla düştü. Çeyreklik vadeye sahip bir metriğe göre 89 baz puana geriledi. Piyasa katılımcıları faiz artışının altında yatan faktörlerin devam ettiğini belirtiyor. Kaldıraçlı borsa yatırım fonlarının büyümesi bu faktörler arasında yer alıyor. Yatırımcılar yarı iletkenler gibi sektörleri hedefleyerek bu fonları satın alıyor.
Bununla birlikte kaldıraç talebinin devam etmesi önemli bir sinyal veriyor. Gelecek çeyrek sonu dönemlerinde ek fonlama baskısı yaşanabilir. Repo oranları bu dönemlerde genellikle yükseliyor. Bankalar raporlama gereklilikleri için bilançolarını yönetmek amacıyla kredi vermeyi azaltıyor. Kısa vadeli nakit maliyetlerinin yükselmesi popüler işlemlerden daha geniş bir çekilmeye yol açabiliyor.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.
